车规芯片要满足（）的温度要求 1.车规芯片要满足（）的温度要求。 A.-40℃至+40℃ B.0℃至+40℃ C.-40℃至+150℃ D.-40℃至+300℃ 我的答案： C √答对 2.英飞凌预计未来高端纯电动汽车上高低压MOSFET总数量有望达到（）个。 A.120 B.200 C.400 D.600 我的答案： C √答对 3.（）是位于主电路和控制电路之间，用来对控制电路的信号进行放大的中间电路。 A.驱动类芯片 B.控制类芯片 C.计算类芯片 D.电源类芯片 我的答案： A √答对 |
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